半导体芯片衬垫离型纸

规格；1070*1500M

颜色；黄色

厚度；0.14厚

网格菱形对角

本产品，真对半导体行业使用，日东224,224，KL680，**离型纸，
不残留，不会硅转移现象发生，欢迎来电咨询，免费取样，我司还有大量保护膜供应，

型号齐全，价格优惠。